電氣性能的優(yōu)化可從以下方面考慮，即對已經(jīng)存在和即將形成的位于接觸鍍層表面薄膜的控制排針排母電氣性能的一個主要需求是建立和維持穩(wěn)定的排針排母阻抗。      

       為達到這個目的，需要一個金屬接觸界面以提供這樣的固有穩(wěn)定性。建立這樣的接觸界面需要表面薄膜能在接觸配合的時候避開或分裂。這兩種不同的選擇，明確了貴金屬或稀有金屬與普通金屬之間的區(qū)別。    

       在不同程度上，金屬鍍層(如金，鈀以及它們的合金)其本質(zhì)對表面薄膜來說是游離的。對這些鍍層來說產(chǎn)生界面的金屬接觸相對較簡單，因為它僅僅需要接觸表面的伴隨物在配合時的移動。通常這很容易實現(xiàn)。為維持接觸界面阻抗的穩(wěn)定性，排針排母設(shè)計要求應(yīng)注意保持接觸表面貴金屬性以防止外在因素如污染物、基材金屬的擴散以及接觸磨損的影響。  

       普通金屬鍍層，特別是錫或錫合金，其表現(xiàn)都自然覆蓋有一層氧化薄膜。錫接觸鍍層的作用，是因為這層氧化物容易在配合時候被破壞，這樣金屬接觸就容易被建立起來。排針排母設(shè)計的需求是能保證氧化膜在排針排母配合時破裂，而在電連執(zhí)著器的有效期內(nèi)確保接觸界面不再被氧化。再氧化腐蝕，在磨損腐蝕中，是錫接觸鍍層最主要的性能退化機理。

       排針排母銀接觸鍍層最好被當(dāng)作是普通金屬鍍層，因為該鍍層容易受到硫化物和氯化物的腐蝕。由于氣閥經(jīng)物的形成通常也把鎳鍍層當(dāng)作是普通金屬。

       排針排母的鍍金的電鍍層物理性能比較穩(wěn)定，導(dǎo)電性能也比較優(yōu)良，因此鍍金排針導(dǎo)電性好，質(zhì)量更佳。鍍金的可焊性及導(dǎo)電率，穩(wěn)定性是金屬中優(yōu)的，在PCB板中應(yīng)用很廣。

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