FPC一般焊接的工藝步驟和注意事項(xiàng)介紹（選取一個(gè)典型實(shí)例）

       步驟一：FPC排線固定

       將FPC排線金手指與印制板鍍金盤對(duì)位固定電烙鐵溫度符合機(jī)型工藝文件的要求(一般要求為 330±20℃)，不得擅自更改烙鐵溫度，接地電阻必須≤5 歐姆。

       1. 焊接時(shí)烙鐵頭不可碰到周圍元器件，不可造成周邊元器件短路、移位等不合格現(xiàn)象；

       2. 焊接完成后，必須進(jìn)行自檢焊接效果后放可流入下道工位；

       3. 使用電烙鐵前在高溫海綿上加適量的水。水份量的要求：將高溫海綿對(duì)半折，無水份滴落；

       4. 清洗烙鐵頭上的殘錫時(shí)，必須在帶水的海綿上擦拭，不得搞錫、甩錫；

       5. 上班前清洗擦拭用的高溫海綿，并清理殘錫將錫渣倒至規(guī)定的地方。

       步驟二：焊接 FPC排線

       1. FPC排線焊接應(yīng)采用平頭烙鐵頭；

       2. FPC排線金手指與焊盤必須對(duì)位整齊，F(xiàn)PC金手指有平整貼于印制板焊盤上，確認(rèn)無偏斜、翹起等現(xiàn)象后才可開始焊接；

       3. 焊接加錫時(shí)采用間歇式加錫點(diǎn)焊的方式，注意控制加錫錫量；

       4. 焊接時(shí)力度應(yīng)適中在焊盤上進(jìn)行拖焊，每個(gè) FPC排線金手指焊接時(shí)間不得大于 4S；

       5. FPC排線金手指焊點(diǎn)高度應(yīng)不得高于 0.4mm；

       6. FPC排線金手指焊點(diǎn)光滑無拉尖，F(xiàn)PC金手指無浮高、虛焊、連焊、拉尖、翹起等不合格現(xiàn)象；

       7. 焊接完成后去烙鐵時(shí)，注意烙鐵上的錫不得沾到印制板銅箔或焊盤旁的元器件上。

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