PCB電路板的制作工藝很復(fù)雜，在質(zhì)量方面有著嚴(yán)苛的要求。每一個電路板廠家都特別注重品質(zhì)問題，那么，電路板廠家對PCB電路板都有哪些品質(zhì)要求？

1、外觀要求：

（1）表面無污染、夾雜物，無手印與氧化，以防影響可焊性、絕緣性。

（2）阻焊圖形色澤一致，無剝落、漏印或偏位、滲油，以防影響焊接。

（3）板邊光潔，無凹凸或毛刺，以防影響裝配尺寸、絕緣性。

（4）導(dǎo)線均勻，無過蝕、缺口、殘余銅，以防影響電性能。

（5）標(biāo)記符號清楚，不糊可讀，以防影響裝配與維修。

（6）表面無擦傷劃痕，避免影響焊接裝配和電性能。

（7）導(dǎo)體或絕緣層間無起泡、分層，避免影響機(jī)械與電性能。

2、電性能要求：

多層線路板導(dǎo)線之間有著合適的電氣間隙設(shè)置非常重要，可以防止PCB加工中的各導(dǎo)體之間發(fā)生閃烙和擊穿，并能順利通過產(chǎn)品安全標(biāo)準(zhǔn)的審核。

3、機(jī)械性能要求：

（1）開料前，必須對覆銅板進(jìn)行烘板，確保板內(nèi)水氣揮發(fā)，樹脂固化完全；

（2）開料時(shí)嚴(yán)格按照開料指示的經(jīng)緯向進(jìn)行操作；

（3）層壓排版時(shí)，按照PCB加工板材的經(jīng)緯方向，先區(qū)分好經(jīng)緯向，再進(jìn)行排版，保證經(jīng)緯向一致；不允許私自調(diào)整冷壓時(shí)間，并進(jìn)行記錄，確保板內(nèi)應(yīng)力完全釋放，樹脂完全固化；

（4）電路板的字符高溫烘烤時(shí)，需要按照板子的尺寸調(diào)整架子，插架時(shí)不允許板子出現(xiàn)彎曲、扭曲等。

4、耐環(huán)境性及其它性能要求：

電路板的耐環(huán)境性包括耐霉性、耐濕、耐蒸煮、耐溫度沖擊等性能。完善的質(zhì)量管控系統(tǒng)是每一個PCB廠需要的。