PCB電路板的生產(chǎn)工藝非常復(fù)雜，質(zhì)量要求嚴(yán)格。每個(gè)電路板制造商都特別注意質(zhì)量問(wèn)題，所以，電路板制造商PCB電路板的質(zhì)量要求是什么？

1.外觀要求:

(1)表面無(wú)污染、夾雜物、手印、氧化，防止影響可焊性和絕緣性。

(2)阻焊圖形顏色一致，無(wú)剝落、漏印或偏位、漏油，以免影響焊接。

(3)板邊光滑，無(wú)凹凸或毛刺，以免影響裝配尺寸和絕緣。

(4)導(dǎo)線均勻，無(wú)過(guò)蝕、缺口、殘銅，防止影響電性能。

(5)標(biāo)記符號(hào)清晰，不糊可讀，以免影響裝配和維護(hù)。

(6)表面無(wú)劃痕，避免影響焊接裝配和電氣性能。

(7)導(dǎo)體或絕緣層之間無(wú)起泡、分層，避免影響機(jī)電性能。

2.電性能要求:

在多層電路板導(dǎo)線之間設(shè)置合適的電氣間隙非常重要，可以防止PCB閃烙和擊穿加工過(guò)程中的導(dǎo)體，并能順利通過(guò)產(chǎn)品安全標(biāo)準(zhǔn)的審核。

3.機(jī)械性能要求:

(1)開(kāi)料前，必須對(duì)覆銅板進(jìn)行烘烤，確保板內(nèi)水氣揮發(fā)，樹(shù)脂完全固化；

(2)開(kāi)料時(shí)嚴(yán)格按照開(kāi)料指示的經(jīng)緯方向操作；

(3)按層壓排版時(shí)，PCB加工板的經(jīng)緯方向，先區(qū)分經(jīng)緯方向，再排版，確保經(jīng)緯方向一致；未經(jīng)允許，不得調(diào)整冷壓時(shí)間并記錄，確保板內(nèi)應(yīng)力完全釋放，樹(shù)脂完全固化；

(4)高溫烘烤電路板字符時(shí)，架子需要根據(jù)板子的大小進(jìn)行調(diào)整，插架時(shí)不允許板子彎曲或扭曲。

4、耐環(huán)境等性能要求：

電路板的耐環(huán)境性包括耐霉、耐濕、耐蒸煮、耐溫沖擊等。完善的質(zhì)量控制體系是每一個(gè)PCB廠需要的。