焊接FPC的好處：

       FPC焊接可以節(jié)省兩個(gè)板對(duì)板連接器或一個(gè)Zif插頭連接器，省錢1-2成本為元。因此，在許多低端產(chǎn)品中，采用焊接式FPC。缺點(diǎn)是焊接面積大于連接器，維護(hù)復(fù)雜。

       雙面金手指 過(guò)錫孔

       金手指對(duì)應(yīng)的焊盤只有一層，但FPC金手指不能只做一層。FPC它是一種傳熱緩慢的非金屬基材。如果只有一層金手指，烙鐵的熱量在手工焊接時(shí)無(wú)法傳遞，則很難焊接。同樣，焊盤上的錫孔也是為了傳熱，熔化的焊料可以在上下層之間流動(dòng)。

       雙面走線 額外過(guò)孔

       雙面焊盤使產(chǎn)品在生產(chǎn)過(guò)程中經(jīng)常出現(xiàn)PC斷路是因?yàn)镕PC電路板應(yīng)力過(guò)大導(dǎo)致斷裂。損壞原因：FPC彎曲是基于銅箔整體拉伸。FPC焊接后，焊接表面不能拉伸。一旦拉起，應(yīng)力點(diǎn)集中在焊接表面的邊緣，邊緣就會(huì)斷裂。因此，可以通過(guò)設(shè)計(jì)雙面線 額外孔來(lái)改進(jìn)。這種雙面線 額外孔的優(yōu)點(diǎn)是，無(wú)論你如何折疊，F(xiàn)PC都不會(huì)壞。
在PCBA組裝時(shí), 如只是純的T貼片,只會(huì)對(duì)需要安裝零件區(qū)進(jìn)行錫膏印刷,之后經(jīng)過(guò)回流焊作業(yè)就可以了,焊錫應(yīng)不到于流到金手指區(qū).如果要進(jìn)行波峰焊組裝,則金手指區(qū)要受到暫時(shí)性遮蔽保護(hù).因此,如蛤您是采用波峰焊制程就需在做電路板時(shí)做好遮蔽保護(hù)(主要方案就是蓋藍(lán)膠,或貼高溫膠).