為了滿足便攜式、數(shù)字化、多功能、生產(chǎn)組裝自動(dòng)化的要求，必須調(diào)整電子連接器的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。產(chǎn)品主要向小尺寸、低高度、窄聞距、多功能、壽命長(zhǎng)、表面安裝等方向發(fā)展。以下是電子連接器技術(shù)未來的發(fā)展趨勢(shì)。

小型化是指電子連接器（連接器）的中心間距較小，高密度是為了實(shí)現(xiàn)大芯的數(shù)字化。消費(fèi)電子產(chǎn)品的小型化要求小型化、薄型化和高性能于一體，這也促進(jìn)了連接器產(chǎn)品向微型化和小間距的發(fā)展。組件的小型化需要更高的技術(shù)要求。這需要強(qiáng)大的工業(yè)模具基礎(chǔ)來有效支持。

如今，這是一個(gè)信息飛速發(fā)展的世界。無論什么樣的信息或技術(shù)，人們的要求都越來越高。隨著信息通信數(shù)據(jù)的快速發(fā)展，無線互聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)來到我們每個(gè)人身邊，從智能手機(jī)、智能穿戴、無人機(jī)、無人駕駛VR應(yīng)用現(xiàn)實(shí)、智能機(jī)器人等技術(shù)，安裝IC芯片和控制電路電子連接器智能化的發(fā)展是必然趨勢(shì)，因?yàn)檫@將使電子連接器更智能地掌握電子設(shè)備的使用，提高連接器自身的性能，實(shí)現(xiàn)智能無線橋接。

高速傳輸是指現(xiàn)代計(jì)算機(jī)、信息技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)要求信號(hào)傳輸?shù)臅r(shí)標(biāo)速率達(dá)到兆赫頻段，脈沖時(shí)間達(dá)到亞毫秒，因此需要高速傳輸電子連接器。

射頻同軸電子連接器已進(jìn)入毫米波工作頻段，以適應(yīng)毫米波技術(shù)的發(fā)展。

大電流也是很多電子連接器的一個(gè)重要發(fā)展方向。盡管短小輕薄、節(jié)能低耗是消費(fèi)電子產(chǎn)品的努力方向，但是，以下兩個(gè)方面決定了在相當(dāng)多的應(yīng)用場(chǎng)合，供電向大電流方向演進(jìn)，我們以常見的電腦CPU以 為例，說明原因一是提高計(jì)算機(jī)性能要求CPU 運(yùn)行速度增加，所需晶體管數(shù)量增加，功耗增加，電壓不變，電流同比增加；

第二，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，晶體管的工作電壓逐漸降低，有利于降低功耗，但其物理特性決定了功耗的比例低于電壓。因此，電流的增加也是測(cè)試電子連接器高性能發(fā)展的重要指標(biāo)。

抗信號(hào)干擾和屏蔽，當(dāng)數(shù)據(jù)傳輸速度提高時(shí)，電容器和阻抗的影響越來越明顯。端子上的信號(hào)會(huì)干擾相鄰的端子，并影響其信號(hào)完整性。此外，接地電容降低了高速信號(hào)的阻抗，使信號(hào)衰減。在新的連接器設(shè)計(jì)中，每個(gè)信號(hào)傳輸端子都相互分離。差分信號(hào)對(duì)可以很好地實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，因?yàn)槊總€(gè)差分信號(hào)對(duì)的一側(cè)都有接地引腳，以減少串?dāng)_。通常，第一層是打開腳的區(qū)域，以分離相鄰的接地端子。下一層是安裝在行間的接地屏蔽。頂層的應(yīng)用將包括圍繞每個(gè)信號(hào)端子的金屬接地結(jié)構(gòu)。這種金屬屏蔽實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)傳輸速度和信號(hào)完整性的良好結(jié)合。

耐極限環(huán)境使用可靠性和綠色環(huán)保。在現(xiàn)代高科技產(chǎn)業(yè)中，有許多連接器涉及極端環(huán)境條件、超高溫、低溫、振動(dòng)、濕熱環(huán)境、腐蝕環(huán)境、電子連接器可以有效正常使用，使連接器對(duì)原材料的選擇、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、加工工藝有更高的要求。新的耐高溫材料、新的電鍍涂層工藝和更高的彈性合金材料使未來的連接器更能適應(yīng)嚴(yán)格的環(huán)境。