如今，電子產(chǎn)品的競爭日益激烈SIM卡座，SD卡座，TF卡座等連接器的生產(chǎn)和加工質(zhì)量已成為最關(guān)鍵的因素之一。連接器的加工質(zhì)量水平不僅是企業(yè)技術(shù)和管理水平的象征，也是企業(yè)的生存和發(fā)展。根據(jù)客戶的實(shí)際生產(chǎn)情況，制定了相關(guān)的質(zhì)量控制體系。

1.以零缺陷為生產(chǎn)目標(biāo)，設(shè)定T貼片加工質(zhì)量過程控制點(diǎn)。

2.設(shè)置質(zhì)量過程控制點(diǎn)

實(shí)現(xiàn)零缺陷生產(chǎn)是不現(xiàn)實(shí)的。實(shí)現(xiàn)全廠零缺陷生產(chǎn)目標(biāo)，大大提高全廠員工的質(zhì)量意識(shí)，及時(shí)規(guī)范地解決生產(chǎn)中的異常質(zhì)量問題，提供穩(wěn)定的動(dòng)力。T如果加工能夠正常進(jìn)行，必須加強(qiáng)各工序的質(zhì)量檢查，以監(jiān)控其運(yùn)行狀態(tài)。因此，在一些關(guān)鍵過程后設(shè)置質(zhì)量控制點(diǎn)尤為重要，以便及時(shí)發(fā)現(xiàn)和糾正上一個(gè)過程中的質(zhì)量問題，防止不合格產(chǎn)品進(jìn)入下一個(gè)過程。質(zhì)量控制點(diǎn)的設(shè)置與生產(chǎn)過程有關(guān)。在加工過程中設(shè)置以下質(zhì)量控制點(diǎn)。

1）PCB來料檢查

a．印刷板是否變形；b．焊盤有無氧化；c、印刷板表面是否有劃痕；

檢驗(yàn)方法：按檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)目測。

2)錫膏印刷檢查

a.印刷是否完整；b.有無橋接；c.厚度是否均勻；d．有無塌邊；e.印刷是否有偏差；

檢查方法：目視檢查或放大鏡檢查。

3)貼片回流焊爐前檢查a.組件的貼裝位置；b．有無掉片；c．有無錯(cuò)件；d.有無移位；

檢查方法：目視檢查或放大鏡檢查。

4)檢查回流焊爐后

a．部件焊接是否存在橋接、立碑、錯(cuò)位、焊料球、虛焊等不良焊接現(xiàn)象.b.焊點(diǎn)的情況．檢查方法：依據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)目測檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn)．

5）插件檢查

a．有無漏件；b．有無錯(cuò)件；e.組件的插裝；

檢驗(yàn)方法：按檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)目測。

在接近零缺陷生產(chǎn)目標(biāo)之前，必須填寫所有檢查點(diǎn)的詳細(xì)和真實(shí)報(bào)告，不斷反饋和改進(jìn)影響質(zhì)量的不良因素。

2.實(shí)施管理措施

為進(jìn)行有效的質(zhì)量管理，除嚴(yán)格控制生產(chǎn)質(zhì)量過程外，還采取以下管理措施：

1.部件或外包加工部件進(jìn)廠后，檢驗(yàn)員應(yīng)在入庫前進(jìn)行抽樣檢查（或全面檢查）。合格率不符合國家標(biāo)準(zhǔn)要求的，應(yīng)當(dāng)退貨，并書面記錄檢驗(yàn)結(jié)果。

2.質(zhì)量部應(yīng)制定必要的質(zhì)量規(guī)章制度和本部門的工作責(zé)任制。通過法律法規(guī)約束人為可避免的質(zhì)量事故，獎(jiǎng)懲明確，通過經(jīng)濟(jì)手段參與質(zhì)量考核，并在企業(yè)內(nèi)設(shè)立月度質(zhì)量獎(jiǎng)勵(lì)。

3．企業(yè)內(nèi)部建立全面質(zhì)量(TQC)機(jī)構(gòu)網(wǎng)絡(luò)，及時(shí)、準(zhǔn)確地進(jìn)行質(zhì)量反饋。選擇質(zhì)量最好的人作為生產(chǎn)線質(zhì)量檢驗(yàn)員，行政仍由質(zhì)量部管理，避免其他因素干擾質(zhì)量判斷工作。

4.確保檢測和維護(hù)儀器設(shè)備的準(zhǔn)確性。通過萬用表、防靜電手腕、烙鐵等必要的設(shè)備和儀器，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和維護(hù)ICT等等。因此，儀器本身的質(zhì)量將直接影響生產(chǎn)質(zhì)量。應(yīng)按規(guī)定及時(shí)檢查和測量，以確保儀器的可靠性。