對(duì)非水金 金手指工藝的分段金手指板生產(chǎn)要求如下：

1、流程（以ENIG 分段G/F為例）：

ENIG→字符→金手指電鍍→激光鉆孔(金手指分段)→去污(手指分段清洗)→外形→電測(cè)試；

2、工程文件處理要求：

(1) 按常規(guī)加引線，最終效果是手指分段，前端倒角后有常規(guī)殘留引線部分；如果不允許殘留，指引線的做法參考長(zhǎng)度和短度，撕掉這部分引線；

(2) 金手指在分段中間使用5mil(補(bǔ)償前)連接線；

(3) 激光鉆孔工藝備注欄清晰:金手指分段加工；

(4) 工程準(zhǔn)備激光鉆孔(金手指分段)文件:如果兩面都有分段手指，應(yīng)指明哪個(gè)文件用在哪一面（cs還是ss）；激光鉆孔時(shí)，請(qǐng)選擇板內(nèi)1.0mm以下的PTH孔，如果沒(méi)有合適的孔作為對(duì)位，可以選擇反射點(diǎn)；

(5) 工程準(zhǔn)備分段手指的電子圖紙(備注欄清晰)供生產(chǎn)或檢驗(yàn)使用。

(6) 本板手指內(nèi)層鋪銅的處理要求如下:相應(yīng)分段內(nèi)層各層切銅，每側(cè)切10塊mil例如，分段手指要求10mil距離必須保證內(nèi)層所有層的位置：30*25mil對(duì)于無(wú)銅區(qū)，如果分段手指內(nèi)層有圖形，建議客戶移動(dòng)少移位置。

3.激光鉆孔(金手指分段)后的去鉆過(guò)程是清洗分段手指，只有IS去毛刺機(jī)清洗即可，無(wú)需到達(dá)PTH線去除膠；參數(shù)做法與HDI板。