在PBCA中包含 *及DIP插件兩個程序，想知道 點擊下面的連接

今我們今天一窺DIP插件流程。

   ** T與DIP的差別

簡單說明一下兩者的差別，貼片元器件是安裝在焊盤表面，而插件是要過孔的，并且在孔間會有銅使上下導(dǎo)通。對于有些原器件，如果要做 ** T有許多限制，如原材料的高度和重量，溫度是否會溶解材料等，此時需要使用插件。

1 step-工人根據(jù)插件BOM物料清單接收插件，將插件放置在正確位置 放置后，送至輸送帶 2 step- 通過風(fēng)管噴霧和預(yù)熱噴霧PCB噴上助焊劑預(yù)熱表面3 step- 峰焊壓出熔融焊料，形成向上的焊料噴涌，裝有組件PCB板在接觸焊料波峰時，會在焊接面形成浸潤焊點以完成焊接。透過波峰焊，能保證每個焊點大小，相較傳統(tǒng)人工焊接焊的比較好。4 step- 將焊接的風(fēng)冷和測試PCB板冷卻檢查接腳是否焊接良好，功能是否正常。如果有空焊或連錫，需要手動進(jìn)行后續(xù)處理。

看完之后，你對整個人有沒有看法？PCBA流程更了解了呢！想知道更多PCB別忘了關(guān)注相關(guān)的小知識^^