集成電路的英文縮寫 IC(integrate circuit)，電路中的表示符號： U。它是一種微型電子設(shè)備或部件。采用一定的工藝，將電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感元件和布線連接在一個小或幾個半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基板上，然后包裝在管殼內(nèi)，成為所需電路功能的微結(jié)構(gòu)；集成電路體積小、重量輕、導(dǎo)線和焊點少、壽命長、可靠性高、性能好，成本低，易于大規(guī)模生產(chǎn)。

一、集成電路分類

按功能分為：

數(shù)字集成電路:數(shù)字操作、存儲、傳輸和轉(zhuǎn)換由兩個二進(jìn)制數(shù)字組成:高(1)和低(0)。基本形式有門電路和觸發(fā)電路。主要有 計數(shù)路、譯碼器、存儲器等。

模擬集成電路：處理模擬信號的電路。它分為線性和非線性。線性集成電路又稱家用電器、自動控制和醫(yī)療設(shè)備上的操作放大器。信號發(fā)生器、變頻器和檢波器上使用非線性集成電路。

   2、按集成度分為：

小規(guī)模集成電路（SSI）：10～100元件／片 如各種邏輯門電路、集成觸發(fā)器等

中規(guī)模集成電路（MSI）：100～1000元件／如譯碼器、編碼器、寄存器、計數(shù)器

   大規(guī)模集成電路（LSI）：1000 ～105元件／如中央處理器、存儲器等。

超大型集成電路（VLSI）：105元件以上／片 如CPU（Pentium)含有元件310萬～330萬個

二、集成電路檢測

在線測量法、非在線測量法和替換法是集成電路常用的檢測方法。

1．當(dāng)集成電路未焊接到電路中時，通過測量引腳之間的直流電阻值與已知正常型號集成電路引腳之間的直流電阻值進(jìn)行比較，以確定其是否正常。

2．在線測量在線測量法是利用電壓測量法、電阻測量法和電流測量法來判斷集成電路是否損壞。

3．替換法是用已知完整的同型號、同規(guī)格的集成電路代替被測集成電路，可以判斷集成電路是否損壞。

三、集成電路包裝

DIP-----Dual In-Line Package-----雙列直插式包裝。插裝式包裝之一，引腳從包裝兩側(cè)引出，包裝材料有塑料和陶瓷。DIP插裝型封裝是最流行的，

SOP-----S ** ll Outline Package------1968～1969年開發(fā)了小外觀封裝（SOP）。以后逐漸衍生出來SOJ（J型引腳小外形封裝)，TSOP(薄外形包裝)，VSOP(小外觀封裝)，SSOP（縮小型SOP）、TSSOP(薄的縮小型SOP）及SOT(小外形晶體管)SOIC（小外形集成電路）等。

   QFP：四方扁平封裝。一種表面貼裝型封裝，引腳端子從封裝兩側(cè)引出，呈L引腳節(jié)距為1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm，引腳可達(dá)300多腳。方形扁平包裝技術(shù)（Plastic Quad Flat Package），該技術(shù)實現(xiàn)了CPU芯片引腳之間的距離很小，管腳也很薄。這種包裝形式通常用于大規(guī)?；虺笮图呻娐?。根據(jù)包裝本體的厚度分為 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三種。

BGA是英文Ball Grid Array Package縮寫，即球柵陣列封裝BGA與TSOP體積小，散熱性能和電性能好。BGA 封裝技術(shù)大大提高了每平方英寸的存儲容量。BGA在相同的容量下，包裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品只有體積TSOP三分之一的封裝；此外，與傳統(tǒng)相比TSOP與封裝方法相比，BGA散熱方式更快、更有效。TinyBGA英文全稱為Tiny Ball Grid Array(小球柵陣列包裝)BGA封裝技術(shù)的一個分支。

PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier-----PLCC封裝方式，形狀為正方形，32腳封裝，周圍有管腳，形狀尺寸比DIP包裝要小得多。PLCC 適用于封裝** T表面安裝技術(shù)在PCB布線上安裝，外形尺寸小，可靠性高。PLCC 與LCC(也稱QFN)相似之處，兩者的區(qū)別在于前者用塑料，后者用陶瓷。

PGA插針網(wǎng)格陣列封裝技術(shù)PGA（Ceramic Pin Grid Array Package），該技術(shù)包裝的芯片內(nèi)外有多個方陣插針，每個方陣插針沿芯片周圍的間隔排列一定距離。根據(jù)管腳的數(shù)量，可以圍成2～5圈。安裝時，將芯片插入專用芯片PGA插座。

CSP(Chip Scale Package)包裝是芯片級包裝的意思。CSP最新一代內(nèi)存芯片封裝技術(shù)的技術(shù)性能有了新的提高。CSP封CSP包裝可使芯片面積與包裝面積之比超過1:1.14，已經(jīng)相當(dāng)接近1:1的理想情況，絕對尺寸也僅有32平方毫米，約為普通的BGA僅相當(dāng)于1/3TSOP內(nèi)存芯片面積的1/6。BGA與同一空間下的封裝相比，CSP包裝可以將存儲容量提高三倍。

四、各種集成電路封裝圖