在PCBA組裝時(shí)，如果只是純 ** T貼片只會(huì)在需要安裝的零件區(qū)域印刷錫膏，然后再回流焊接。焊料不應(yīng)流到金手指區(qū).如果要組裝峰焊，金手指區(qū)域應(yīng)暫時(shí)遮擋和保護(hù).因此，如果您采用峰值焊接工藝，在制作電路板時(shí)需要做好屏蔽保護(hù)（主要方案是覆蓋藍(lán)膠或粘貼高溫膠）.