對非水金 金手指加工工藝的分段金手指板制做規(guī)定以下：

1、步驟（以ENIG 分段G/F為例子）：

ENIG→標識符→金手指電鍍工藝→激光器鉆孔（金手指分段）→去鉆污（分段手指處清理）→外觀設計→電檢測；

2、工程文件解決規(guī)定：

（1） 按基本加引線，最終實際效果是手指分段，前面在倒圓角后有基本殘余的引線一部分；如不允許殘余，則手指引線的作法參照長度手指引線作法，對這一部分引線選用撕下的作法；

（2） 分段金手指的分段正中間應用5mil（賠償前）的電極連接線；

（3） 激光器鉆孔工藝流程備注欄確立：金手指分段生產(chǎn)加工；

（4） 工程項目提前準備激光器鉆孔（金手指分段）文檔：假如2面都是有分段手指，則要各自指出哪一個文檔用在哪兒一面（cs或是ss）；激光器鉆孔時對合挑選板內(nèi)1.0mm下列的PTH孔，要是沒有適合的孔用作對合則能夠挑選返光點；

（5） 工程項目提前準備分段手指的電子器件工程圖紙（備注欄確立），供生產(chǎn)制造或檢測應用。

（6） 對這種板手指位置的內(nèi)層鋪銅解決規(guī)定以下：相匹配分段位置的內(nèi)層各層削銅解決，每側(cè)削10mil的銅；舉例子，如分段手指規(guī)定10mil間距，則內(nèi)層全部層該部位務必確保：30*25mil的無銅區(qū)，分段手指處內(nèi)層若有圖型則應提議消費者挪動少移部位。

3、激光器鉆孔（金手指分段）后的去鉆污步驟是對分段手指處清理，只過IS去毛刺設備清理就可以，不必到PTH線除去膠；主要參數(shù)作法同HDI板。